江苏众晶半导体有限公司地处江苏省无锡市星洲工业园核心区标准厂房内，现阶段主要以晶圆激光切割加工，同时开展涉及碳化硅、氮化镓、砷化镓、MEMS、RFID、IRCF等半导体材料的高精密激光隐形切割工艺研发，并提供相关工艺解决方案。新扩建的800平米的无尘室也已经在2021年8月底竣工。计划于2021年10月生产送样，届时MEMS 封装代工；通用微电子封装设备；压力传感器的封装；MEMS 产品设计、封装加工和销售也将进行。
2020年疫情期间，江苏众晶半导体有限公司第一时间响应国家号召，克服一切困难，紧急组织工人到岗复工，加班加点开展生产供应，自觉服务国务院联防联控机制医疗物资保障组的调运安排，积极参与红外传感器“联合会战”，配合政府部门持续向国家智能传感器创新中心提供红外传感器晶圆激光切割服务，迅速增加了市场供给，获得了肯定。
