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江苏众晶半导体有限公司
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303亿元！19个重大项目落子无锡高新区
内容来源：无锡日报公众号放假不放松，过节拉满弓！10月7日是国庆长假的最后一天，无锡高新区（新吴区）举行集成电路产业重大项目集中签约，总投资达303.4亿元的1
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封装线投产
新扩建的800平米的无尘室也已经在2021年8月底竣工。计划于2021年10月投入生产,届时将能进行MEMS 封装代工；通用微电子封装；压力传感器的封装；
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江苏众晶半导体有限公司积极参与红外传感器“联合会战”获得了肯定
江苏众晶半导体有限公司地处江苏省无锡市星洲工业园核心区标准厂房内，现阶段主要以晶圆激光切割加工，同时开展涉及碳化硅、氮化镓、砷化镓、MEMS、RFID、IRCF
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江苏众晶半导体有限公司第二款产品印丝玻璃
随着江苏众晶半导体有限公司生产的进行，第二款产品的生产也已经步入正轨，我们一起来围观下吧。
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